पीसीबी के लिए घटक बढ़ते हैं

घटक बढ़ते और सोल्डरिंग। अंतिम चरण घटकों को घुमाने और बेचने के लिए है। टीएचटी और एसएमटी घटक दोनों पीसीबी पर मशीनों या हाथों से रखे जाते हैं। टीएचटी घटकों को अक्सर 'वेव सोल्डरिंग' नामक स्वचालित प्रक्रिया में बेचा जाता है। यह सभी घटकों को एक साथ बेचा जा सकता है। उनके पैर पहले बोर्ड के पास कट जाते हैं और घटक को जगह में रखने के लिए थोड़ा झुकते हैं। पीसीबी को तरल प्रवाह की लहर पर ले जाया जाता है, जैसे कि नीचे की ओर प्रवाह प्रवाह पर हमला करता है। यह धातु की सतहों से किसी भी ऑक्साइड को हटा देता है। पीसीबी को गर्म करने के बाद यह पिघला हुआ सोल्डर की लहर पर समान रूप से स्थानांतरित हो जाता है। सोल्डर सोल्डर पैड और घटक पैरों से जोड़ता है, और सोल्डरिंग पूरी हो जाती है।