Etching AI203 या AIN सिरेमिक DBC सब्सट्रेट

DBC (डायरेक्ट बॉन्डेड कॉपर) सब्सट्रेट एक विशेष प्रक्रिया बोर्ड है जहां कॉपर पन्नी को सीधे सतह (एकल या डबल साइडेड) और AI203 या AIN सिरेमिक सब्सट्रेट को उच्च तापमान पर बंधुआ किया जाता है और इसे विभिन्न ग्राफिक्स के साथ रखा जा सकता है। इसमें उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन प्रदर्शन, उच्च तापीय चालकता, उत्कृष्ट नरम ब्रेज़बिलिटी, उच्च आसंजन शक्ति और एक बड़ी वर्तमान-ले जाने की क्षमता है। DBC सब्सट्रेट मुख्य रूप से रेल पारगमन, स्मार्ट ग्रिड, नए ऊर्जा वाहनों, औद्योगिक आवृत्ति रूपांतरण, घरेलू उपकरणों, सैन्य बिजली इलेक्ट्रॉनिक्स, पवन और फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन के क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।

हम ग्राहकों द्वारा प्रदान किए गए चित्र के साथ उच्च परिशुद्धता DBC सब्सट्रेट कस्टम करते हैं। Etched DBC सब्सट्रेट के लिए हम जिस कच्चे माल का उपयोग करते हैं, वह सिरेमिक-आधारित डबल-साइडेड कॉपर क्लैड टुकड़े टुकड़े है। हम पेशेवर धातु नक़्क़ाशी उपकरण और एक्सपोज़र विकास उपकरणों से लैस हैं। हमारी नक़्क़ाशी प्रक्रिया 0.3 मिमी - 0.8 मिमी मोटाई के साथ विभिन्न ग्राफिक्स के दो तरफा नक़्क़ाशी को प्राप्त कर सकती है। इसके अलावा, हम गारंटी दे सकते हैं कि हमारे डबल-साइडेड कॉपर क्लैड लेमिनेट सब्सट्रेट को बड़े करीने से व्यवस्थित, सीधी सतह रेखा है, और कोई बूर, उच्च उत्पाद सटीकता नहीं है।

DBC सब्सट्रेट की इसकी श्रेष्ठताएं इस प्रकार हैं:

1. एक सिलिकॉन चिप के करीब थर्मल विस्तार के गुणांक के साथ एक सिरेमिक सब्सट्रेट, जो मो चिप्स की संक्रमण परत को बचाता है, श्रम, सामग्री और लागत को बचाता है।

2. उत्कृष्ट तापीय चालकता, चिप पैकेज को बहुत कॉम्पैक्ट बनाती है, इस प्रकार बिजली घनत्व में बहुत वृद्धि और सिस्टम और उपकरणों की विश्वसनीयता में सुधार होता है।

3. बड़ी संख्या में उच्च-वोल्टेज, उच्च-शक्ति वाले उपकरणों में गर्मी अपव्यय के लिए उच्च आवश्यकताएं होती हैं, और सिरेमिक सबस्ट्रेट्स में बेहतर गर्मी अपव्यय प्रभाव होता है।

4. अल्ट्रा-पतली (0.25 मिमी) सिरेमिक सब्सट्रेट पर्यावरणीय विषाक्तता समस्याओं के बिना, बीओओ को बदल सकते हैं।

5. बड़ी वर्तमान वहन क्षमता, 100 ए 1 मिमी चौड़ी 0.3 मिमी मोटी तांबे के शरीर के माध्यम से निरंतर वर्तमान, तापमान में वृद्धि लगभग 17 ℃; 2 मिमी चौड़े 0.3 मिमी मोटी तांबे के शरीर के माध्यम से 100 ए निरंतर वर्तमान, तापमान में केवल 5 ℃ का तापमान वृद्धि।

6. उच्च इन्सुलेशन वोल्टेज का सामना करना पड़ता है, व्यक्तिगत सुरक्षा और उपकरण सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए

7. नई पैकेजिंग और असेंबली के तरीकों को महसूस किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप अत्यधिक एकीकृत उत्पाद और कम आकार होता है

8. सिरेमिक सब्सट्रेट कंपन और पहनने के लिए अत्यधिक प्रतिरोधी है, जो अपने लंबे सेवा जीवन को सुनिश्चित करता है।

नीचे इस उत्पाद के विशिष्ट पैरामीटर हैं, पी लीज अधिक विचारों के लिए हमारी वेबसाइट में अधिक अर्धचालक चिप वाहक की जाँच करें।

विनिर्माण क्षमता: न्यूनतम रिक्ति: 0.5 मिमी-1.2 मिमी साइड संक्षारण: 0 मिमी -0.3 मिमी