उच्च गुणवत्ता वाले बिजली नियंत्रण PCBA बहुपरत पीसीबी विधानसभा के लिए

के रूप में एक तकनीकी निर्माता, मुद्रित सर्किट बोर्ड और पीसीबी विधानसभा उद्योग में, चाहे आप कठोर पीसीबी सर्किट बोर्डों की जरूरत विशेषज्ञता लचीला PCB(FPC), कठोर फ्लेक्स पीसीबी सर्किट या एल्यूमीनियम पहने पीसीबी सर्किट बोर्डों, FZ पीसीबी विनिर्माण समाधान में मदद कर सकते हैं।


16 परतों (मोटाई 0.4 mm मि., 3.2 मिमी Max) पर निर्भर एक तरफा से कठोर पीसीबी
(12 परतों) अप करने के लिए फ्लेक्स/फ्लेक्स-कठोर पीसीबी
HF/प्रतिबाधा-नियंत्रण (ध्रुवीय)
HDI, हलोजन मुक्त पीसीबी सर्किट बोर्डों
अप करने के लिए 6 ऑउंस कॉपर
RoHS/उल, ISO9001: 2000 एवं ISO/TS16949: 2002
IPC 6010, IPC6012, IPC6013 कक्षा १-३



FZ-पीसीबी कंपनी प्रोफ़ाइल

· 2002 में स्थापित किया
· निजी स्वामित्व वाली कंपनी
· 10, 700 वर्ग फुट की सुविधा
· लगभग 600 कर्मचारियों
· 21, 000 वर्ग फुट मासिक उत्पादन
· बड़े बैच उत्पादन के लिए प्रोटोटाइप में विशेषज्ञ
· उच्च प्रौद्योगिकी बहुपरत पीसीबी
· HDI और अनुक्रमिक फाड़ना
· लचीला कठोर-फ्लेक्स और कठोर पीसीबी की
· कारोबार USD$ 16 Million (2012-2013)
· RoHS/उल, ISO9001: 2000 एवं ISO/TS16949: 2002

क्या आप FZ-पीसीबी से मिलेगा

· विश्वसनीय और स्थिर गुणवत्ता के साथ पीसीबी विनिर्माण 12 साल से अधिक का अनुभव।
· त्वरित प्रतिक्रिया और 24 घंटे उपलब्ध सेवा।
· व्यावसायिक बिक्री सेवा एवं सलाह।
· हमारे वादे, कोई झूठ नहीं की पूर्ति।
· आपके बौद्धिक संपदा की रक्षा। हमारे सभी स्टाफ प्रशिक्षित पेशेवरों की हैं · एक सख्त गोपनीय अनुबंध के तहत काम कर रहे।


PCBA क्षमताओं में शामिल
· Procerement घटकों, पीसीबी और सहायक उपकरण के निर्माण, पीसीबी विधानसभा, यांत्रिक और अंतिम विधानसभा, इलेक्ट्रॉनिक परीक्षण और समारोह परीक्षण।
· उच्च precision0402, 0603, 0805, १२१० और 2512; श्रीमती प्रौद्योगिकी पिच QFP(0.3mm), BGA(0.5mm), IC(0.3mm) संबंध आकार घटक ठीक और नि: शुल्क RoHS प्रौद्योगिकी का नेतृत्व।
· सर्किट बोर्डों के साथ 1 से 8 परतें पीसीबी लेआउट, संशोधन, छलरचना, प्लास्टिक, धातु निर्माण, अंतिम विधानसभा और परीक्षण बॉक्स।
· आईएसओ 9001-2000 प्रमाणीकरण और लिफ्ट सुरक्षा रिपोर्ट।
PCBA अनुभव रेंज का निर्माण
· औद्योगिक लिफ्ट प्रणाली, डिजिटल वीडियो रिकॉर्ड (DVR) प्रणाली, चिकित्सा, कंप्यूटिंग, भंडारण, इंस्ट्रूमेंटेशन, आवागमन, औद्योगिक शक्ति, फायर अलार्म, बेतार संचार, दूरसंचार, नेटवर्किंग और हाउस नियंत्रक।


· स्टैंसिल आकार/श्रेणी: 736 * 736 मिमी
· न्यूनतम आईसी पिच: 0.3 मिमी (12mil)
· पैर पिन: तो, गीला, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA और U-BGA
· अधिकतम पीसीबी का आकार: 410x600mm(16.2''*23.6'')
· न्यूनतम पीसीबी मोटाई: 0.35mm(13.8mil)
· न्यूनतम चिप का आकार: 0201 (0.2x0.1mm)/0603 (0.6 x 0.3 मिमी)
· अधिकतम BGA का आकार: 74x74mm (2.9 ' * 2.9 ')
· BGA गेंद पिच: 1 मिमी ~ 3 मिमी (4mil ~ 12mil)
· BGA गेंद व्यास: 0.4 mm ~ 1 मिमी (16mil ~ 40mil)
· QFP नेतृत्व पिच: 0.38 मिमी ~ 2.54 मिमी (15mil ~ 100mil)
· स्टैंसिल सफाई की आवृत्ति: समय 1/10 के लिए 5 टुकड़े
· पैकेज: विरोधी स्थैतिक बुलबुला बैग & दफ़्ती


पैकेज & नौपरिवहन विधि:

1. निर्वात पैकेज सिलिका जेल, दफ़्ती बॉक्स पैकिंग के बेल्ट के साथ साथ।
2. DHL, यूपीएस, FedEx, टीएनटी द्वारा
3. द्वारा ईएमएस (आमतौर पर रूस ग्राहकों) के लिए
4. ग्राहक की आवश्यकता के अनुसार जन मात्रा के लिए समुद्र के द्वारा

भुगतान विधि

1. टी/टी
2. पेपैल
3. वेस्टर्न यूनियन